IC chip tsis ua hauj lwm tsom xam

IC nti tsis ua hauj lwm tsom xam,ICchip integrated circuits tsis tuaj yeem zam kev ua tsis tiav hauv cov txheej txheem ntawm kev txhim kho, tsim khoom thiab siv.Nrog rau kev txhim kho ntawm tib neeg cov kev xav tau ntawm cov khoom lag luam zoo thiab kev ntseeg siab, kev ua haujlwm tsis ua haujlwm tau dhau los ua qhov tseem ceeb.Los ntawm kev txheeb xyuas nti tsis ua haujlwm, IC nti ntawm cov neeg tsim qauv tuaj yeem pom qhov tsis xws hauv kev tsim, kev tsis sib haum xeeb hauv cov txheej txheem kev ua haujlwm, kev tsim thiab kev ua haujlwm tsis zoo, thiab lwm yam.

Hauv kev nthuav dav, lub ntsiab tseem ceeb ntawmICchip tsis ua hauj lwm tsom xam yog qhia nyob rau hauv cov nram qab no yam:

1. Kev soj ntsuam tsis ua haujlwm yog ib qho tseem ceeb thiab txoj hauv kev los txiav txim siab tsis ua haujlwm ntawm IC chips.

2. Kev soj ntsuam yuam kev muab cov ntaub ntawv tsim nyog rau kev kuaj xyuas qhov txhaum.

3. Kev soj ntsuam tsis ua haujlwm muab cov kws tsim qauv tsim nrog kev txhim kho txuas ntxiv thiab txhim kho cov qauv tsim kom tau raws li qhov xav tau ntawm cov qauv tsim tshwj xeeb.

4. Kev soj ntsuam tsis ua haujlwm tuaj yeem ntsuas qhov ua tau zoo ntawm cov kev sim sib txawv, muab cov khoom tsim nyog rau kev kuaj ntau lawm, thiab muab cov ntaub ntawv tsim nyog rau kev ua kom zoo dua qub thiab ua pov thawj ntawm cov txheej txheem kuaj.

Cov kauj ruam tseem ceeb thiab cov ntsiab lus ntawm kev txheeb xyuas tsis ua haujlwm:

◆ Integrated circuit unpacking: Thaum tshem tawm cov kev sib xyaw ua ke, ua kom muaj kev ncaj ncees ntawm cov chips ua haujlwm, tuav cov tuag, bondpads, bondwires thiab txawm tias txhuas-thav duab, thiab npaj rau qhov kev soj ntsuam xyuas chip tom ntej.

◆ SEM scanning daim iav / EDX muaj pes tsawg leeg tsom xam: cov khoom siv tshuaj ntsuam xyuas / kev soj ntsuam qhov tsis xws luag, cov pa micro-cheeb tsam tsom xam ntawm cov khoom muaj pes tsawg leeg, ntsuas qhov tseeb ntawm qhov loj me, thiab lwm yam.

◆ Kev soj ntsuam kuaj: Lub teeb liab hluav taws xob hauv lubICtuaj yeem tau sai thiab yooj yim los ntawm micro-probe.Laser: Micro-laser yog siv los txiav cov cheeb tsam tshwj xeeb ntawm cov nti lossis xaim.

◆ Kev kuaj pom EMMI: EMMI lub teeb pom kev qis qis yog cov cuab yeej ntsuas kev ua haujlwm siab, uas muab cov txheej txheem siab thiab tsis muaj kev puas tsuaj rau qhov chaw.Nws tuaj yeem kuaj xyuas thiab txheeb xyuas qhov tsis muaj zog luminescence (pom thiab ze-infrared) thiab ntes cov xau tam sim no los ntawm qhov tsis xws luag thiab kev tsis sib xws hauv ntau yam khoom.

◆ OBIRCH daim ntawv thov (laser beam-induced impedance tus nqi hloov pauv): OBIRCH feem ntau yog siv rau high-impedance thiab low-impedance tsom hauv ICchips, thiab kab xau txoj kev tsom xam.Siv txoj kev OBIRCH, qhov tsis xws luag hauv circuits tuaj yeem ua tau zoo, xws li qhov hauv kab, qhov hauv qab los ntawm qhov, thiab qhov chaw muaj zog nyob hauv qab ntawm qhov.Tom ntej no ntxiv.

◆ LCD npo kub qhov chaw kuaj pom: Siv lub vijtsam LCD txhawm rau txheeb xyuas cov qauv molecular thiab rov tsim kho ntawm qhov to ntawm IC, thiab tso saib cov duab zoo li qhov txawv ntawm lwm qhov chaw hauv qab lub tshuab ntsuas kom pom qhov to (qhov taw tes txhaum loj dua. 10mA) uas yuav teeb meem rau tus tsim qauv hauv kev tsom xam tiag tiag.Tsau-point / tsis-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw-taw

◆ X-Ray kev kuaj tsis muaj kev puas tsuaj: Tshawb xyuas ntau yam tsis xws luag hauv ICnti ntim, xws li tev, tawg, voids, thaiv kev ruaj ntseg, PCB tej zaum yuav muaj qee yam tsis xws luag hauv cov txheej txheem tsim khoom, xws li kev ua haujlwm tsis zoo lossis kev sib txuas, qhib Circuit Court, luv Circuit Court lossis txawv txav ntawm kev sib txuas, kev ncaj ncees ntawm cov khoom siv hauv cov pob.

◆SAM (SAT) ultrasonic flaw nrhiav tau tsis-destructively ntes tus qauv hauv lubICchip pob, thiab ua kom pom ntau yam kev puas tsuaj los ntawm kev ya raws thiab thermal zog, xws li O wafer nto delamination, O solder balls, wafers los yog fillers Muaj qhov khoob ntawm cov khoom ntim, qhov pores hauv cov khoom ntim, ntau qhov xws li wafer bonding nto. , solder balls, fillers, thiab lwm yam.